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Die chemische Spritzmetallisierung
CSM (chemische Spritzmetallisierung) ist eine Metallisierungstechnology die anspruchsvoll und kostengünstig ist.
Im laufe der Zeit hat man unterschiedlichste Metallisierungsverfahren entwickelt. Z.bsp:
Galvanik
Hochvakumbedampfung (PVD)
CSM (chemische Spritzmetallisierung)
Jedes der o.g. Verfahren hat ihre vor und Nachteile die je nach Qualitätsanspruch und der Machbarkeit eingesetzt werden können.
Mit CSM Verfahren können Teile aus unterschiedlichsten Materialien nahezu in jeder Größe und Geometrie Metallisiert werden.
Ästhetisch und in optischer Beschichtung steht die CSM (chemische Spritzmetallisierung) der Galvanik nichts nach.
Nicht nur im dekorativen sondern auch in technisch funktionellen Bereich kann mit CSM kostengünstig Leitfähigkeit oder antibakterielle Funktion hergestellt werden.
PVD-Metallisierung
ist es möglich unterschiedlichste Metalle wie Aluminium, Kupfer, Nickel, Silber, Gold, Platin,
und Chrom in dünnen Schichten auf zu dampfen. Bei PVD-Metallisierung gibt es kathodische Zerstäubung auch Sputtern genannt und die Elektronenstrahlverdampfung.
Unter Galvanotechnik (auch Elektroplattieren genannt) versteht man die elektrochemische Abscheidung von metallischen Niederschlägen (Überzügen) auf Substraten (Gegenständen).
Bei der Behandlung von metallischen und nichtmetallischen Oberflächen durch chemische und elektrochemische Verfahren unterscheidet man grundsätzlich drei Verfahren
1. Schichtabtragende Verfahren, wie das Beizen oder Brennen
2. Schichtauftragende Verfahren, wie die galvanische und chemische Abscheidung von Metallen und Metalllegierungen
3. Schichtumwandelnde Verfahren, wie das Anodisieren, Chromatieren oder Phosphatieren.
Bei der Galvanik wird durch ein elektrolytisches Bad Strom geschickt. Am Pluspol (Anode) befindet sich das abzuscheidende Metall, das aufgebracht werden soll (z. B. Kupfer oder Nickel), am Minuspol (Kathode) der zu veredelnde Gegenstand. Durch Stromspannung werden Metallionen von der Verbrauchselektrode gelöst die sich durch Reduktion auf dem zu veredelnde Teil ablagern. So wird der zu veredelnde Gegenstand allseitig gleichmäßig mit einem Metall z Bsp.
Kupfer beschichtet. Abscheidungsstärke ( Metallschicht )hängt von verschiedenen Faktoren ab z. Bsp. Beschichtungsdauer und Stromspannung.Je länger sich der Gegenstand im Bad befindet und Je höher die Stromspannung ist, um so stärker wird die Metallschicht (z. B. Kupferschicht).
Temperatur des Bades spielt bei der Abscheidung auch eine bedeuntende Rolle.
